پری هیتر YCS HT05

پری هیتر YCS HT05 یکی از کاربردی‌ترین تجهیزات در حوزه تعمیرات بردهای الکترونیکی و موبایل است که با بهره‌گیری از تکنولوژی حرارتی پیشرفته، به عنوان یک ابزار کمکی برای گرم کردن یکنواخت برد قبل از انجام عملیات لحیم‌کاری و جداسازی قطعات استفاده می‌شود. این دستگاه با طراحی استاندارد و حرفه‌ای، مناسب تعمیرکارانی است که به دنبال افزایش کیفیت کار و جلوگیری از آسیب‌های ناشی از حرارت مستقیم به برد هستند. این پری هیتر با ابعاد مناسب و قابلیت تنظیم دقیق دما، انتخابی ایده‌آل برای کارگاه‌های تخصصی تعمیرات برد موبایل، لپ‌تاپ و سایر تجهیزات الکترونیکی حساس می‌باشد.
ویژگی‌ های پری هیتر YCS HT05

توان حرارتی بالا برای گرمادهی سریع و یکنواخت به بردهای الکترونیکی.

دارای پنل دیجیتال با نمایشگر LED جهت تنظیم دما و مشاهده لحظه‌ای حرارت.

مجهز به سنسور دمای دقیق برای کنترل و تثبیت دمای خروجی.

پخش حرارت یکنواخت با المنت سرامیکی پیشرفته.

دارای بدنه مقاوم از جنس آلیاژ آلومینیوم با کیفیت و ضد حرارت.

مناسب برای بردهای مختلف از جمله موبایل، تبلت، لپ‌تاپ، تجهیزات مخابراتی و پزشکی.

قابلیت تنظیم دما به‌صورت دستی و دقیق از طریق دکمه‌های اختصاصی.

پایه نگهدارنده مقاوم و مستحکم برای جلوگیری از لغزش هنگام کار.

مصرف انرژی بهینه و استاندارد با راندمان حرارتی بالا.

مشخصات فنی پری هیتر YCS HT05

ابعاد دستگاه: 22 × 22 × 8 سانتی‌متر
ابعاد صفحه حرارتی: 20 × 20 سانتی‌متر
توان مصرفی: 800 وات
محدوده دمای قابل تنظیم: 50 الی 350 درجه سانتی‌گراد
وزن: 3.5 کیلوگرم
نوع المنت: سرامیکی مقاوم و یکنواخت
کنترل دما: دیجیتال با دقت 1 درجه
نوع نمایشگر: LED دیجیتال
 جنس بدنه: آلیاژ آلومینیوم ضد حرارت
قابلیت: پیش‌گرمایش و تنظیم دما
مزایای استفاده از پری هیتر YCS HT05

افزایش کیفیت تعمیرات با جلوگیری از آسیب دیدن لایه‌های داخلی برد.

افزایش سرعت کار به دلیل گرم شدن سریع و پخش یکنواخت حرارت.

ایمنی بالا به دلیل وجود سیستم کنترل دمای دقیق و بدنه مقاوم.

طول عمر بالا به دلیل استفاده از قطعات باکیفیت و مقاوم.

قابلیت استفاده برای انواع بردهای ظریف بدون نگرانی از آسیب‌های حرارتی.

کاهش مصرف انرژی نسبت به دستگاه‌های مشابه.

پشتیبانی از انواع بردهای SMD و BGA.

مناسب برای تعمیرات موبایل، لپ‌تاپ، تجهیزات پزشکی و صنعتی.

کاربردهای پری هیتر YCS HT05

پیش‌گرم‌کردن بردهای موبایل برای جداسازی ای‌سی و قطعات حساس.

استفاده در تعمیرات لپ‌تاپ و تبلت جهت بازکردن چیپ‌های BGA.

مناسب برای آماده‌سازی بردهای چندلایه قبل از لحیم‌کاری.

کاربرد در صنایع الکترونیک پیشرفته مانند تجهیزات مخابراتی و ابزار دقیق.

مناسب برای آموزش و کارگاه‌های آموزشی تعمیرات موبایل و الکترونیک.